部品・材料
研磨パッド DANOXシリーズ
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韓国12件、海外1件などの特許技術を有する先端研磨パッド素材
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概要
・不織布研磨パッド DANOX-SRP
・スエード研磨パッド DANOX-FP
・半導体用CMPサブパッド DANOX-CP
・ガラス保持パッド DANOX-TP
用途・実績例
| SRPシリーズ |
シリコンウェーハ／サファイアウェーハ等のストック研磨や光学ガラス／強化ガラス等の表面／曲面研磨 |
| FPシリーズ |
シリコンウェーハ／サファイアウェーハ／光学ガラス／強化ガラス等の2次、仕上げ研磨 |
| CPシリーズ |
CMP装置用ボトムパッド（トップパッドが付く接着層の下に位置するパッド） |
| TPシリーズ |
ガラス基板の保持用パッド（ガラス基板の研磨時に支える役割を担うパッド） |
特長
| SRPシリーズ |
初期研磨レート／研磨後の平坦性／繰り返し研磨の均一性が高い |
| FPシリーズ |
異物やスクラッチの除去が早い、平坦性維持、繰り返し研磨の耐久性 |
| CPシリーズ |
ポリウレタン発泡層とPETフィルムから構成されております。 |
| TPシリーズ |
第8世代用基板まで対応しております。 |
仕様
| SRPシリーズ |
厚さ(mm) |
硬度(Asker-C) |
圧縮率(%) |
| SRP-40 |
1.3 |
63 |
9.4 |
| SRP-60 |
1.3 |
83 |
4.2 |
| SRP-80 |
1.3 |
83 |
3.3 |
| FPシリーズ |
厚さ(mm) |
硬度(Asker-C) |
圧縮率(%) |
| FP-150 |
1.5 |
60 |
15 |
| CPシリーズ |
厚さ(mm) |
硬度(Asker-C) |
圧縮率(%) |
| CP |
0.80 |
85 |
20 |
・TPシリーズ：詳細につきましてはお問い合わせください。
※パッド表面の溝加工も対応可能でございます。
※上記区分以外にも対応可能な場合がございますので、個別の案件につきましてもぜひお問い合わせください。
仕様
その他詳細につきましては、お問い合わせください。
