研磨パッド DANOXシリーズ

部品・材料

研磨パッド DANOXシリーズ

  • Sponge Pad
    Sponge Pad

韓国12件、海外1件などの特許技術を有する先端研磨パッド素材

概要

・不織布研磨パッド DANOX-SRP
・スエード研磨パッド DANOX-FP
・半導体用CMPサブパッド DANOX-CP
・ガラス保持パッド DANOX-TP

用途・実績例
SRPシリーズ シリコンウェーハ/サファイアウェーハ等のストック研磨や光学ガラス/強化ガラス等の表面/曲面研磨
FPシリーズ シリコンウェーハ/サファイアウェーハ/光学ガラス/強化ガラス等の2次、仕上げ研磨
CPシリーズ CMP装置用ボトムパッド(トップパッドが付く接着層の下に位置するパッド)
TPシリーズ ガラス基板の保持用パッド(ガラス基板の研磨時に支える役割を担うパッド)
特長
SRPシリーズ 初期研磨レート/研磨後の平坦性/繰り返し研磨の均一性が高い
FPシリーズ 異物やスクラッチの除去が早い、平坦性維持、繰り返し研磨の耐久性
CPシリーズ ポリウレタン発泡層とPETフィルムから構成されております。
TPシリーズ 第8世代用基板まで対応しております。
仕様
SRPシリーズ 厚さ(mm) 硬度(Asker-C) 圧縮率(%)
SRP-40 1.3 63 9.4
SRP-60 1.3 83 4.2
SRP-80 1.3 83 3.3
FPシリーズ 厚さ(mm) 硬度(Asker-C) 圧縮率(%)
FP-150 1.5 60 15
CPシリーズ 厚さ(mm) 硬度(Asker-C) 圧縮率(%)
CP 0.80 85 20

・TPシリーズ:詳細につきましてはお問い合わせください。

※パッド表面の溝加工も対応可能でございます。
※上記区分以外にも対応可能な場合がございますので、個別の案件につきましてもぜひお問い合わせください。

仕様

その他詳細につきましては、お問い合わせください。

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