装置
高性能枚葉式常圧CVD装置 A200V
●±2％以内の膜厚均一性
●低温プロセス対応
●パーティクル発生抑制
●メンテナンス性向上
●コンパクトな装置構成
●安全性の向上
●良好な段差被覆性
概要
密閉式チャンバー内でウェハの成膜面を下部に向け上部のチャックで保持しながら加熱し、
プロセスガスを下部にあるディスパージョンヘッドより吹き上げながら成膜する方式です。
チャッキングすることにより、ウェハ面内温度均一性を改善し、優れた膜厚均一性を実現します。
またウェハ裏面へのガスの回り込みを防ぐことで裏面成膜を防ぎ、ウェハ上およびチャンバー内
へのパーティクルの付着を防ぎます。
装置サイズを可能な限りコンパクト化しフットプリントの最小化を実現しました。
密閉式チャンバーの採用により、ガスリークの発生をなくし、作業者の安全性が高められています。
性能
| 対応ウェハサイズ | ～8インチ | |||||||||||||||||
| ガス種 | SiH4, O2, PH3, B2H6, N2 (TEOS, TEB, TMOP, O3はオプション) | |||||||||||||||||
| 成膜温度 | 300～450℃ | |||||||||||||||||
| 生産性 | ～15枚/時 (500nm 成膜時) | |||||||||||||||||
仕様
| 装置サイズ | 890mm(W) x 2300mm(D) x 2250mm(H) | |||||||||||||||||
| 加熱機構 | 抵抗加熱 | |||||||||||||||||
| ロード・アンロード | ダブルスライダ、ロボットCtoC搬送 | |||||||||||||||||
| ディスパージョンヘッド (ガスノズル) |
丸型 | |||||||||||||||||
