セラミックス製品

基本情報

高純度炭化ケイ素を主成分とするTPSSはクアーズテック社独自の技術により開発された半導体関連材料です。TPSS製品は、高純度、高強度、高耐食性など数多くの特性をもっており、半導体熱処理炉用炉芯管をはじめ均熱管、ボート、フォークなどに応用されています。また、製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化ケイ素膜をコーティングしたグレードも提供しており、幅広いユーザーニーズに対応しています。特に精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスでの品質、歩留向上にも貢献しています。

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用途／実績例

【用途】
　・半導体製造プロセス関連製品（炉芯管、均熱管、ボート、細管、断熱板、部品等）

【納入実績】
　・国内半導体デバイスメーカー
　・国内半導体製造装置メーカー
　・国内シリコンウェーハメーカー

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基本情報

サファイア(アルミナ単結晶)に近い性質を持つ透光性アルミナセラミックスは可視光線のほとんどを拡散透過するためナトリウムランプなどの照明用部材として使用されてきました。クアーズテック社では透光性アルミナセラミックスのもつ純度の高さ、フッ素系ガスに対する優れた耐食性に注目し、半導体装置用部材としての新しい用途を開発しました。SAPPHAL🄬は高純度であると同時に、気孔の無い真密度に極めて近い緻密性と結晶粒径の揃った均一な組織構造をもつため、プラズマ雰囲気の過酷な環境に耐えることができます。また、従来難しいとされていた複雑形状品、大型製品などの製造も可能になり、さらなる応用が期待されています。

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用途／実績例

【主な用途】プラズマエッチングプロセス用部材
　・シャワープレート
　・サセプター
　・インシュレーター
　・ノズル
　・ベルジャー
　・ドーム

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基本情報

クアーズテック株式会社のCERASIC🄬 常圧焼結SiCセラミックスは高温強度を必要とする場合はもちろん、耐摩耗・耐食性を要求される機械部品に最適な材料です。また、半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められています。高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。

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用途／実績例

【主な用途】
　・シリコンウェーハ用部材
　（フォーク、ラッププレート、ステージ部材、サセプター、チャック、ミラー）
　・FPD製造用部材
　（大型チャック、スライダー）

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基本情報

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体です。優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性から、各種産業用構造部品として幅広く利用されています。さらに、酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有することから、半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっています。

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用途／実績例

【主な用途】
　・エッチング、アッシング装置用部品
　・CVD装置用部品
　・ウェーハ研磨用ラッププレート
　・ウェーハ搬送用アーム

各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。

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基本情報

超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。
SiCダミーウェハを長期使用頂く事で、シリコンウェハの節約、ダミーウェハの交換や洗浄等管理工数削減により、コストダウンに貢献いたします。

※詳しくはお問い合わせください。

用途／実績例

【主な用途】
　・LP-CVD工程用ダミーウェハ
　・高温拡散工程用ダミーウェハ
　・CMP工程用ダミーウェハ（シーズニング用途）

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